Soldadura de Sn-Ag-Cu
Características
1. Esta soldadura de temperatura media alta sin plomo de Sn-Ag-Cu brinda alto grado de pureza, excelente habilidad para soldar, antioxidante, produce muy poco residuo, pocas salpicaduras, poco humo y olor. Rápido poder se soldadura, resistencia a la fatiga térmica, buena fluidez.
2. Nosotros fabricamos ;la aleación de estanio- plata-cobre para temperatura media a alta de acuerdo con los estándares RoHS y REACH
3. El fundente se distribuye uniformemente en la soldadura de Sn-Ag-Cu sin plomo
4. Las juntas soldadas raramente se agrietan y muestran fiabilidad además de un buen desempe?o mecánico y cuenta con muy débil poder de corrosión del cobre
5. Esta aleación de esta?o- plata-cobre para temperatura media alta no necesita limpieza
6. tiene alta resistencia al aislamiento térmico
7. Las soldaduras de Sn-Ag-Cu sin plomo son ampliamente utilizadas en soldaduras de componentes sensibles a la temperatura como LEDs y muchos otros elementos electrónicos
Tipos
Soldadura Sn96.5Ag3Cu0.5
Soldadura Sn95.5Ag4Cu0.5
Soldadura Sn95.8Ag3.5Cu0.7
Soldadura Sn95.5Ag3.8Cu0.7
Parametros de soldadura de Sn-Ag-Cu libre de plomo
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Coposicion de Aleacion |
Punto de Fusion (℃) |
Proporcion |
Aplicacion |
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Solidus |
Liquidus |
|||
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Sn-3.0Ag-0.5Cu |
217 |
219 |
7.40 |
Soldadura Manual Soldadura por Onda |
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Sn-4.0Ag-0.5Cu |
217 |
219 |
7.40 |
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Sn-3.5Ag-0.7Cu |
217 |
217 |
7.40 |
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Sn-3.8Ag-0.7Cu |
217 |
217 |
7.40 |
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- Soldadura de Sn97Ag3 principalmente para la resistencia requerida de la conexión, sin embargo pequeñas articulaciones, tales como equipos electrónicos, instrumentos, electrodomésticos conector del circuito electrónico.
- Soldadura de Sn96.5Ag3.5 Soldadura Soldadura por lo general no es inferior a la temperatura de fusión de los solidus del material de base, su composición química, propiedades mecánicas, térmicas y son relativamente cerca del material de base, tales como una variedad de soldadura, soldadura con núcleo de fundente de componentes electrónicos, como ampliam