Bola BGA

Introducción

La Bola de Soldadura BGA o también llamada Bola para Soldadura Libre de Plomo es usada para reemplazar el Perno en los Componentes de estructura de IC, cumpliendo con la demanda de interconexión eléctrica y mecánica. Generalmente los diámetros de las bolas varían entre 0.1mm y 1.8 mm defieren según la composición de la aleación. Los rangos de temperatura esta entre los 217 ℃ como mas alto y 183℃ como la mas baja. Son normalmente utilizadas en cámaras digitales, MP4/4, Computadores portátiles, teléfonos celulares, LED, y teatros en casa , etc.

Caracteristicas

1. La Bola de Soldadura BGA se caracteriza por su alta confiabilidad, desempeño mecánico estable, resistencia a la fatiga y una admirable resistencia a la oxidación.

2. La Bola para Soldadura Libre de Plomo cuenta con una Estructura redonda pura y sin defectos.

3. El diámetro minimo de la Bola de Soldadura BGA es de 0.10mm. , pero nuestra compañía esta en condiciones de personalizar el producto según los requerimientos del cliente.

4. La Bola para Soldadura Libre de Plomo posee una característica de auto corrección que permite tolerancia relativamente larga.

5. La Bola de Soldadura BGA cumple con los estándares de ROHS y REACH.

Parámetros Técnicos de la Bola para Soldadura Libre de Plomo

Composición de la Aleación	Temperatura (℃)	Diámetro de Bola ( mm)	Aplicación
Sn63/Pb37	183	0.1-1.8	cámaras digitales, MP4/4, Computadores portátiles, teléfonos celulares , LED, y teatros en casa LCD, DVD, Tarjeta principal de Computadores , LCD de Automóviles TV, GPS.
Sn100	232	0.1-1.8
Sn96.5/Ag3.5	221	0.1-1.8
Sn96.5/Ag3/Cu0.5	217	0.1-1.8
Sn95.5/Ag4/Cu0.5	217	0.1-1.8

Tamaño y empaque de Bola de Soldadura BGA

Diámetro de Bola (mm)	Tolerancia (mm)	Redondez (mm)	Especificaciones de Empaque (diez mil /Botella)
0.10	± 0.010	< 0.008	50/100
0.20	± 0.010	< 0.008	50/100
0.25	± 0.010	< 0.008	50/100
0.30	± 0.010	< 0.010	25/50/100
0.35	± 0.010	< 0.010	25/50/100
0.40	± 0.015	< 0.013	25/50
0.45	± 0.015	< 0.013	25/50
0.50	± 0.015	< 0.013	25
0.55	± 0.015	< 0.015	25
0.60	± 0.020	< 0.018	25
0.65	± 0.020	< 0.018	25
0.76	± 0.020	< 0.020	25
1.50	± 0.050	< 0.040	0.5kg

1. Retire las Bolas de BGA que se vaya a necesitar.

2. Ponga las Bola para Soldadura Libre de Plomo usadas en un contenedor.

3. Antes de reusar las Bolas, asegúrese de que puedan trabajar contablemente.

4. No mueva ni agite bruscamente las bolas durante su uso

5. A la hora de usar la Bola de Soldadura BGA el fundente y la pasta no debe ser ni mucho ni poquito.

Almacenamiento.

1. La Bola para Soldadura Libre de Plomo debe ser almacenada bajo condiciones de temperatura entre 25 ±10℃ y humedad relativa por debajo de los 60% y así podrá ser almacenada hasta por 12 meses.

2. Mejor que la Bola de Soldadura BGA trabaja en las mismas condiciones de ambiente que su almacenamiento.

3. el lugar de almacenamiento debe ofrecer a la Bola para Soldadura Libre de Plomo condiciones contra el movimiento y golpes, humedad y exposición directa al sol, así se asegurara la calidad del producto.

4. Se sugiere que las bolas que no vayan a ser utilizadas se almacenen en su botella original , evitar al máximo no abrir las botellas si las bolas no van a ser utilizadas.

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