Припой Sn95Cu4Ag1
Описание
В отличии от бессвинцового припоя Sn-Cu-Ag, припой Sn95Cu4Ag1 специально разработан для высокоточной пайки микрочипов для компьютеров, ноутбуков, телефонов, светодиодов, деталей из нержавеющей стали и др. Это идеальное решение для пайки микро деталей.
Особенности
1.Содержание флюса в данном припое составляет 1.5-2.5%.
2.Диаметр проволоки составляет 0.8 мм. Каждая катушка имеет вес 0.5 кг.
3.Это специальный материал для починки электроники.
4.Припой в брусках или проволоке Sn95Cu4Ag1 отличается хорошими механическими и рабочими характеристиками, устойчивостью к окислению.
5.Соединения спайки отличаются прочностью.
6.Три металла в составе данного припоя обеспечивают высокую температуру плавления.
7.Соединения отличаются ровностью и блеском.
Физические Спецификации Бессвинцового Припоя Sn95Cu4Ag1
|
Состав |
Температура плавления |
Прочность к вытягиванию (гр/см3) |
Прочность (HB) |
Проводимость тепла (M.S.K) |
Прочность на разрыв (МПа) |
Коэф удлинения (%) |
Проводимость тока, (%) |
|
Sn95Cu4Ag1 |
230 |
7.4 |
9 |
64 |
32 |
48 |
16.0 |
- Припой Sn92Cu6Ag2 Брусок Олово используется для пайки электродов сварочного электрода. При повышенной температуре и давлении, которые не должны быть использованы для уплотнения металл сварки припоя. , Имеет хорошую антиоксидантную способность, высокая мобильность, сильный сварки, подонки редко тает, и пайки погружения волна мало окисление, провинциальны
- Припой Sn-Ag Sn-Ag свинец припой признакам с высокой температурой плавления и сильной термической прочности. Как профессиональный олова серебряный сплав припоя производитель, мы предоставляем различные припои серии Sn-Ag solders.The Sn / Ag широко используются в пайки электронных узлов; кроме того, она применима для пайки ювелирных изделий и